焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用。
焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大，波峰焊治具企业，不能很好地在金属表面润湿和扩散，揭阳波峰焊治具企业，容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷;如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。
有条件时可测实时温度曲线，预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，汕头波峰焊治具企业，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。
根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少来确定波峰焊温度，波峰温度一般为250±5℃。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加，波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、波峰的宽度来调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为3-4s。
钻孔治具是一种可借由移动模具以导引麻花钻孔设备或其他钻孔装置到每个洞的准确中心位置，并可在多个可互换零件上加速反复在洞孔中心定位的治具类型，在铁工实务上，典型的作法是在钻孔治具上的每个孔留有坚硬套环 以避免麻花钻切到治具。 由于制造业广泛的使用 CNC机床（CNC），其中伺服控制器具有自动移动工具到正确位置的能力，需要钻孔治具（和使用钻孔夹具运营商的工作）就比以前少了
焊治具，有以下的功用；1、支撑薄形基板或软性电路板2、可用于不规则外型的基板3、可承载多连板以增加生产率4、防止基板在回焊时，产生弯曲现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力，使合成石可在波峰焊锡过程中，达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生，要短时间置于384℃及持续在325℃的操作温度的苛刻环境中，也不会造成材料基层分离。合成石能改善波峰式焊锡过程的效率：1、避免金手指或接触孔因人工碰触而受到污染2、将底端之SMT元件覆盖住，始能通过标准的回焊设备做局部焊接3、防止基板弯曲4、将生产线宽度标准化5、使用多模孔治具以增加生产率6、防止溢锡污染基板表面。
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